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博敏电子召开《埋嵌式铜块印制电路板通用规范》 标准制定工作组第二次会议
《埋嵌式铜块印制电路板通用规范》标准制定工作组第二次会议于2020年1月8日在深圳市博敏电子有限公司召开，此次会议是由博敏电子主办。本标准于2018年6月获CPCA标委会批复立项编制， ...查看更多
上海普利特布局应用于5G PCB等的LCP
上海普利特复合材料股份有限公司（以下简称“普利特”、“公司”）全资子公司上海普利特化工新材料有限公司（以下简称“普利特化工”、& ...查看更多
景旺“高密度柔性电路板制造技术”被鉴定为“达到国际先进水平
2019年12月23日，景旺电子“高密度柔性电路板制造技术”科技成果评价会在龙川基地会议室举行。评审专家组由广东工业大学教授郝志峰、中科院广州化学研究所研究员陈鸣才、华 ...查看更多
11月北美半导体设备出货达21.2亿美元 创下双成长
国际半导体产业协会（SEMI）公布出货报告，11月北美半导体设备制造商出货金额21.2亿美元呈现双成长表现。其中，较10月最终数据20.8亿美元上升1.9%，也比2018年同期的19.4亿美元上升9. ...查看更多
软硬结合板爆单！台PCB电路板厂今年产值创新高
TPCA（台湾电路板协会）发布2019年第3季两岸台商印刷电路板产值报告，尽管全球景气仍充满不确定因素，但受惠手机多镜头带动软硬结合板需求，也推升电路板（PCB）回温，预估今年全年产值将可达6562亿 ...查看更多
需求停滞，日本PCB产量连续11个月下滑
日本电子回路工业会（JPCA）最新公布数据显示，2019年10月日本PCB产量同比下滑15%，至此，日本PCB产量已经连续11月下滑，产额减少了7.4%，连续10个月下滑。 日本主要PCB供应商有I ...查看更多
